金/镍/OSP层厚中控
表面处理 - XRF 测厚数据直连及贵金属槽参数监控
设备在线: 4/4
ERP 同步挂载工单
#ORD-260402-B
Apple Inc. - HDI
BOM 核心耗材 (核心药剂/添加剂)
85%
液位正常
本班次动态制造成本
¥ 12,450
工艺制造指标 (Physical Specs)
已达标
镍层厚:
5.2μm
金层厚:
0.05μm
膜厚检测:
0.25μm
MES 深度监控控制参数
系统实时推送
分析SPC:
1.45CPK
槽液比重:
1.15
分析同步:
OK
关键金厚CPK
1.52
X-Ray在线互联
抽检一次合格率
99.1%
可焊性达标率
产线牵引速率 (m/min)
1.8
时序管控预警
药水分析自动纠偏
99.9%
滴定联动加药
金/钯盐消耗成本量监控
100.8
%
对比BOM定额额度
化金药水 MTO 寿命极限
4.8
MTO
极度接近报废值
微蚀铜相粗糙度 (Ra)
1.25
μm
合规: 1.0~2.0μm
表面咬蚀率与结合力极佳
钯活化层沉积速率
0.15
μin/min
沉金底座构建稳定度评估
金厚/镍厚 CPK 分布实时散点
化金槽活性与温度双轴趋势监控 (SPC)
药水浓度自动定容纠偏
4.8
g/L
金盐浓度
Target: 5.0 g/L
82
g/L
镍盐浓度
Target: 85 g/L
今日各表面处理产出率与目标 (PNL)